8. Silver plating lag oxidation
Opdagelsen af svovl / klor / brom er sværere og sværere at finde i den første diagnose af kontakt med LED sort. Men der er tydelige tegn på sorthed i skærmbilledet sølv i LED lys kilde, som kan være relateret til oxidation af sølv. Men EDS spectrum analyse og andre ren element analyse og påvisning metoder ikke er let at bestemme oxidation, fordi findes i air-miljøet, prøve overflade adsorption og indkapsling af organisk materiale, såsom ilt elementer vil blande sig med bestemmelse af testresultaterne, så den konklusion af beslutningen om at bruge oxidative sort SEM, EDS, mikro-infrarød spektroskopi, XPS og andre professionelle test og optisk, elektriske, kemiske, miljømæssige aldring og en serie af pålidelighed sammenligning eksperimenter, kombineret med faglig viden og galvanisering kendskab til en omfattende analyse.
9. Poeller kvalitet plating
Kvaliteten af belægningen afhænger af kvaliteten af metal deposition lag af krystalstruktur, generelt, jo mindre krystalstruktur, belægningen er også mere tætte, glat og beskyttende ydeevne er også højere. Denne fine krystal belægning kaldes en "mikrokrystallinsk lag". Jin Jian påpegede, at en god belægning bør være fine krystal belægning, glat, uniform, kontinuerlig, tillader ikke forurenende stoffer, kemiske rester, pletter, sorte pletter, forkullede, ru, pinhole, grubetæring, knæk, Blistering, hud rynker, belægning peeling, gul , krystallinsk belægning, lokale ingen forkromning og andre defekter.
I praksis galvanisering er tykkelsen af belægningen af metal og ensartethed og integritet af belægningen en af de vigtige indeks til at kontrollere kvaliteten af belægningen, fordi de beskyttende egenskaber og porøsitet af belægningen er direkte relateret til tykkelsen af belægningen. Den særlige ændring er katodisk belægning, med tykkelse stigninger, beskyttende udførelsen af belægningen også øger. Hvis tykkelsen af belægningen ikke er ensartet, det tyndeste sted ødelægges ofte først, resten af belægningen og derefter tyk vil miste den beskyttende virkning.
Belægning porøsitet mere ilt og andre ætsende gasser gennem porerne i korrosion af kobber matrix.
10. Organic forurening
Jin Kam påpegede også, at fordi elektroplettering vil bruge en bred vifte af organisk materiale indeholdende sirup, forsølvet lag hvis rengøring ikke er ren eller brugen af dårlig kvalitet og forringelse af sirup, den resterende økologisk noget én gang i den lyskilde i miljøet, lys, varme og elektricitet under påvirkning af organisk materiale kan forekomme redox og andre kemiske reaktioner fører til forsølvet lag overflade misfarvning.
11. Outlet materiale
Plastmaterialet er nøglen til LED pakke parentes, guld inspektion fandt der hvis PPA stenten er dyse materiale, vil reducere plast egenskaberne af PPA, hvilket resulterer i følgende problemer: høj temperaturtolerance er fattige, let at deformation, gulfarvning, lav reflektivitet; Høje vandoptagelse, stenten vil være ændringer i størrelse forårsaget af vand og mekanisk styrke faldt; og metal og silica gel dårlig vedhæftning, sammenlignet med lim, og masser af silikone stemmer ikke overens. Disse potentielle problemer gøre lampe perler vanskelige at bruge i de lidt større magt, når ud over brugen af effektområde, den oprindelige lysstyrke er høj, men dæmpning er meget hurtig, ubrugelig for et par måneder på mørket.
Fosfor
12. Than fosfor hydrolyse
Magnesiumnitrid fosfor er let at hydrolysere og mislykkes.
13. Than mekanisme af fosfor selvopvarmende
Mekanismen af fosfor selvopvarmende, gør fosfor lag temperatur er ofte højere end LED chip PN krydset. Grunden til dette er, at virkningsgraden af fosfor ikke kan nå op på 100%, således at en del af blåt lys absorberes af fosfor omdannes til gult lys, og anden del af lyset energi absorberes af fosfor i det høje lys energitæthed LED pakke bliver varme. Da fosfor er normalt blandet med silica gel og varmeledningsevne af silica gel er meget lav, kun 0,16 W / mK, så varmen genereret af fosfor vil ophobes i de mindre lokale område, hvilket resulterer i lokale høj temperatur, LED optisk tæthed på større varme, jo større brændværdi af fosfor. Når temperaturen af fosfor når 450°Cor mere, vil silicagel nær fosfor partikler være carbonized. Når der er et sted, hvor silica gel kønrøg, dens lys omdannelseseffektiviteten er lavere, regionen vil absorbere mere LED lys udsendes og konvertere mere varme, temperaturen fortsætter med at stige, hvilket gør området i forkoksning vokser.
Solid krystal
14. Silver skrælning off
Ledende sølv plastik matrix er epoxy harpiks materialer, termisk ekspansion koefficient vil end chip og beslaget er meget større i lampe perler af varme og kolde virkningen af brugen af miljøet, på grund af problemer varmestress, temperatur ændringer i miljøet være mere intens til intensivere, kolloid selv har trækstyrke brudstyrke og sejhed, når spændingen over, så kolloid er revnet. Solid krystal lim på grænsefladen af skræl, varme drastisk værre, chippen kan ikke være afledt fra varmen, krydset temperatur steg hurtigt, høj grad fremskyndet processen med lys fiasko.
15, sølv plastlag
Sølv pulver partikler spredes i suspension system i gylle, sølv pulver og matrix tæthed forskellen, afgift, samhørighed, kraft og struktur af spredningen og mange andre faktorer, ofte vises sølv deposition stratificering fænomen, hvis sedimentering hurtigt vil gøre produktet i hængende papirmasse når det sagging, belægning tykkelse ikke er ensartet, og påvirker selv de fysiske og kemiske egenskaber af belægningen, stratificering vil også påvirke enhed varmen, limning styrke og ledningsevne.
16, sølv ion migration
En kunde med silikone emballage, ledende sølv lim fæstnede lodret flip lyskilde lækage fænomen, bestilt Jin Jian finde årsagen. Ifølge analysen af dårlig lampe perler, unormal sølv elementer blev registreret på siden af chippen, og det blev observeret, at sølv partikler gradvist spredes fra bunden positive sølv kolloid område til dendritiske udvidelse morfologi til den nærhed af PN krydset side af den øverste del af chippen. Det er meget sandsynligt, at sølvioner fra solid krystal sølv lim er forårsaget af ion transport på siden af chippen. Sølv ion migrationsspørgsmål dannes gradvist i brug af produktet. Med stigningen af migrationsfænomenet, vil den endelige sølv ion tænde chip PN krydset, resulterer i eksistensen af lav modstand sti på chip side, hvilket resulterer i abnorm lækage nuværende selv i tilfælde af kortslutning forårsaget af chippen. Grunden til overflytningen af sølv er mangeartede, men Hovedårsagen er at sølv-baserede materialer er fugtig, og efter sølv pastaen er dæmpet, at antaste vandmolekyler gøre silver ioniseret og vandrer langs chip siden i lodret retning. Derfor den foreslåede inspektion af kunder med forsigtighed silikone emballage, sølv lim fæstnede lodret flip chip perler, brugen af guld og tin eutektisk svejsning metode vil blive fastsat i holderen i chippen, og at styrke de vandtætte egenskaber af lamper og lanterner afsløring.
Hot produkter:office belysning,LED sensor lys,Udendørs sreet lys,LED Panel lamper,UL Panel lys med DLC,LED vej lys,vandtæt lampe
