Karakteristik, struktur og funktion af aluminium substrat
LED køling problemet er de mest besværlige LED producenter, men kan bruge aluminiumplade, fordi aluminium varmeledningsevne er høj, god varmeafgivelse, kan effektivt eksportere den indre varme. Aluminiumplade er en enestående metal-baserede CCL, med god varmeledningsevne, elektrisk isoleringsevne og mekanisk behandling ydeevne. Design bør også forsøge at PCB i nærheden af aluminium, hvorved den potning del af den termiske modstand genereret.
Første, Karakteristik af aluminiumplade
1. ved hjælp af overflade mount technology (SMT);
2. i kredsløbsdesign af den termiske diffusion af den ekstremt effektiv behandling;
3. reducere produktets driftstemperatur, forbedre produktet effekttæthed og pålidelighed, forlænge produktets levetid;
4. reducere produktstørrelse, reducere omkostningerne til hardware og forsamling;
5. Udskift den skrøbelige keramisk substrat, få bedre mekanisk holdbarhed.
Andet, strukturen af aluminiumplade
Aluminium-baserede CCLer en metal printpladen materiale fra kobberfolie, Termisk isolering lag og metal substrat sammensætning, dens struktur er opdelt i tre lag:
Cireuitl.Layer Line lag: svarer til almindelige PCB CCL, linje kobberfolie tykkelse loz til 10oz.
DielcctricLayer isolering:Isolering er et lag af lav termisk bestandighed termisk isoleringsmateriale.
BaseLayer Base:en metal substrat, normalt aluminium eller kan vælge kobber. Aluminium-baserede CCL og traditionelle epoxy glas klud laminater og så videre.
Kredsløb lag (dvs, kobberfolie) er normalt ætset for at danne et trykt kredsløb, således at de forskellige komponenter af komponenter forbundet til hinanden, under normale omstændigheder, laget kredsløb kræver en stor nuværende bæreevne, som skal bruge tyk kobberfolie, tykkelsen af 35Μm ~ 280μm; Termisk isolering lag er kerneteknologi af aluminium substrat, det er generelt fyldt med specielle keramiske speciel polymer sammensætning, termisk bestandighed, viskoelastiske ydeevne, med mulighed for at varme aldring, kan modstå mekaniske og termiske stress.
Højtydende aluminium substrat Termisk isolering lag er brugen af denne teknologi, det har en meget god varmeledningsevne og høj styrke elektrisk isoleringsevne; metal substrat er aluminium plade støtte komponenter, kræver en høj termisk ledningsevne, generelt aluminium, kan også bruge kobber (som kobber plade kan give bedre varmeledningsevne), velegnet til boring, stansning og opskæring og andre konventionel bearbejdning. PCB materiale sammenlignet med andre materialer har uforlignelige fordele. Velegnet til power komponenter surface mount SMT kunst. Intet behov for radiatoren, stærkt reduceret størrelse, fremragende varmeafledning, god isolering og mekaniske egenskaber.
Hot produkter:lav spænding striben lys,dekoreret belysning bar,Smart sensor høj bugten,High Bay,LED Panel med IP sats
