1. betydningen af patch selvklæbende overflade lim (SMA, surfacemountadhesives) for bølgelodning og reflow lodning, hovedsagelig anvendes til faste komponenter på printplade, generelt brug af udlevering eller stencil udskrivningsmetoden for at distribuere holde den placeringen af komponenten på printplade (PCB) til at sikre, at komponenterne, der ikke går tabt under transmissionen på samlebånd. Indsæt komponenterne i ovnen eller reflow maskine varme hærdning. Det er ikke det samme med den såkaldte tinpasta, når opvarmet og hærdet, og derefter varme vil ikke smelte, dvs, film varmen hærdning processen er uafvendelig. Effekten af SMT patch vil variere afhængigt af den varme kurere betingelser, stikkene, det anvendte udstyr og Operating miljø. Når anvendt efter fremstillingsprocessen skal vælge patch lim.
2. sammensætningen af patch selvklæbende PCB assembly anvendes i de fleste af overflade patch limen (SMA) er epoxy (epoxy), selv om der er polypropylen (akryl) til særlige formål. I introduktionen af højhastigheds Dijiao system og elektronikindustrien at mestre hvordan skal man behandle med relativt kort holdbarhed af produktet, er epoxy-harpiks blevet verdens mere mainstream lim teknologi. Epoxyharpikser generelt give god vedhæftning på en bred vifte af kredsløb og har meget gode elektriske egenskaber. De vigtigste ingredienser er: basere materiale (det vil sige, det vigtigste polymer materiale), fyldstof, hærder, og andre tilsætningsstoffer.
3. anvendelse af patch lim formål a. bølgelodning for at forhindre komponent off (bølge lodning proces) b. Reflow for at forhindre anden siden af komponenter off (dobbeltsidet reflow proces) c. At forhindre komponent deplacement og lovgivning (Reflow proces, før overfladebehandling) d. Mærkning (bølgelodning, reflow lodning, før belægning), trykte kredsløb og komponenter til at ændre mængden med patch klæbemiddel til mærkning.
4. anvendelse af patch lim klassificering a. udlevering type: gennem udlevering udstyr i de trykte kredsløb bestyrelse dimensionering. B. skrabning type: dimensionering af stencil eller kobber serigrafi.
5. Dijiao metode SMA kan bruges sprøjten Dijiao, nål overførsel eller skabelon udskrivning metode anvendt på Printet. Brug af nål overførselsmetode er mindre end 10% af det samlede program, og det bruges i bakken af gel i vifte af nåle. Og derefter hænge dråber som helhed på pladen. Disse systemer kræver en lavere klæbrige lim og har en god modstandsdygtighed over for fugt absorption, fordi det er udsat for indeklima. Nøglefaktorer, kontrol nål overførsel dypning omfatter nål diameter og mønster, temperatur af gelen, dybden af nålen fordybelse, og længden af varigheden af dispenseren (herunder forsinkelsestid før og under kontakt på nålen). Tank temperaturen skal være mellem 25 og 30°C, som styrer viskositet og antal og form af limen.
Skabelon udskrivning er meget udbredt i lodde pasta, fås også med fordelingen af limen. Selv om mindre end 2% af SMA er i øjeblikket udskrives med skabeloner, interesse i denne tilgang er steget og nyt udstyr er at overvinde nogle af de tidligere begrænsninger. Den korrekte skabelonparameter er nøglen til at opnå gode resultater. For eksempel, kan kontakt udskrivning (nul plade højde) kræve en forsinkelsesperioden, giver god lim til at danne. Derudover kræver ikke-kontakt udskrivning (ca 1 mm hul) for polymer skabeloner optimal skraber hastighed og tryk. Tykkelsen af det metal skabelon er generelt 0,15 til 2,00 mm og burde være lidt større end (+0.05 mm) forskellen mellem komponenten og Printet.
Den endelige temperatur vil påvirke viskositet og formen af prikken, og mest moderne dispensere stole på temperaturregulator på munden af munden eller kammer at holde gel temperatur højere end rumtemperaturen. Men hvis PCB temperatur fra forsiden af processen med at forbedre, så plastik prik kontur kan være beskadiget.
http://www.luxsky-Light.com
Relaterede ord:IP65 LED paneler,UL LED paneler,Profil lysdioder,LED linear grow lys,høj bay lys, lineær commercal belysning
